PSP jest w doskonałym stanie i rozpoczyna drugą orbitę wokół Słońca
31 stycznia 2019, 05:59Parker Solar Probe, wyjątkowa sonda, która ma „dotknąć” Słońca, rozpoczęła swoją drugą orbitę wokół naszej gwiazdy. Pierwszą orbitę zakończyła 19 stycznia. Znajdowała się wówczas w aphelium, czyli punkcie najbardziej odległym od Słońca. Za trzy miesiące, 4 kwietnia, PSP dotrze do perihelium, czyli punktu najbliższego Słońcu.
Debiut standardu SATA 3.0
28 maja 2009, 11:59Serial ATA International Organization oficjalnie ogłosiła powstanie standardu dla interfejsu SATA 3.0. Przewiduje on transfer rzędu 6 gigabitów na sekundę i opisuje wiele usprawnień interfejsu.
Szybki odbiornik IBM-a
27 marca 2007, 11:00IBM jest autorem najszybszego optycznego układu nadawczo-odbiorczego. Pracuje on co najmniej ośmiokrotnie szybciej, niż inne urządzenia optyczne.
Zyskali 3 milisekundy
20 sierpnia 2012, 08:21Na wschodzie Azji uruchomiono nowy szybki kabel podmorski. Połączył on Japonię, Hongkong, Malezję, Singapu i Filipiny. Kabel zapewnia transfer rzędu 40 gigabitów na sekundę, a opóźnienia w przesyłaniu danych pomiędzy Tokio a Singapurem zostały zredukowane o 3 milisekundy
Samsung proponuje 24 gigabajty na sekundę
3 grudnia 2007, 12:13Samsung Electronics jest autorem najbardziej wydajnych pamięci dla układów graficznych. Pojedynczy kanał wejścia-wyjścia 512-megabitowej kości GDDR5 przesyła dane z prędkością 6 gigabitów na sekundę.
Ultraszybkie połączenie XFEL-NCBJ coraz bliżej
25 czerwca 2019, 15:04European XFEL i Narodowe Centrum Badań Jądrowych (NCBJ) w Otwocku-Świerku pod Warszawą zamierzają ustanowić pierwsze ultraszybkie połączenie komputerowe Niemiec i Polski. Celem przedsięwzięcia jest wykorzystanie Centrum Superkomputerowego CIŚ w NCBJ do przetwarzania i analizy danych generowanych w European XFEL.
Bardziej pojemny MRAM
18 stycznia 2010, 17:18Japończycy z Narodowego Insytutu Zaawansowanych Nauk Przemysłowych i Technologii (AIST) opracowali nowy element do magnetorezystancji tunelowej (TMR). Tego typu podzespoły są niezbędne do zwiększenia pojemności pamięci magnetorezystywnych (MRAM).
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Pierwsze 3D Vertical NAND
6 sierpnia 2013, 10:35Samsung rozpoczął masową produkcję pierwszych układów 3D Vertical NAND (V-NAND). Nowe rozwiązanie pozwala na pokonanie ograniczeń skalowania pojemności obecnie wykorzystywanych NAND
Obraz ostrzejszy niż żyleta
15 stycznia 2008, 00:53Telewizja wysokiej rozdzielczości nie zdążyła jeszcze zadomowić się na rynku, a już ruszają prace nad doskonalszym standardem transmisji obrazu. Japończycy, którzy mają ogromne zasługi w pracach nad telewizją HD, chcą oglądać przekazy w oszałamiającej rozdzielczości 33 milionów pikseli. Realizacją projektu Super Hi-Vision zajmuje się NHK – japoński nadawca publiczny.
